宝丽摩赛思（Polymer Science）PS‑1515 模切垫片

P-SHIELD® PS-1515：导电聚氨酯泡棉，双面导电丙烯酸胶，带离型膜，三维导电（X/Y/Z 轴导通）

基材：PU 开孔导电泡棉（泡棉内部浸导电填料）

胶层：导电压敏胶（PSA）

结构：泡棉基材 双面导电胶 PET 离型膜

用途：EMI 电磁屏蔽、接地、缝隙填充、缓冲，汽车电子 / 消费电子模组屏蔽垫片

核心特性

三维导电：X/Y/Z 三个方向均可导通，压缩后 Z 轴阻抗低，实现壳体接地、泄放静电

可压缩回弹：PU 泡棉，压缩率好，适合壳体装配间隙公差补偿，兼具缓冲减震

屏蔽效能：宽频 EMI 屏蔽，30MHz~1.5GHz 屏蔽效能典型 70~95dB

耐温：长期使用 -40℃ ~ 105℃，短时峰值 120℃，满足车载电子要求

合规：RoHS，汽车项目常用；可模切冲型，做成各种异形垫片

优势对比导电布衬垫：泡棉本身导电，不是导电布包裹泡棉；压缩更柔和，不易压溃，适合小间隙、低压力装配场景

应用场景（车载项目非常多）

车载摄像头、毫米波雷达外壳缝隙 EMI 屏蔽垫

BMS 电池管理板、域控制器 PCB 壳体接地垫片

仪表、中控、车载功放屏蔽缝隙填充

消费电子：笔记本、平板主板屏蔽、模组接地