精密模切品-导热散热垫片，铜箔胶带、硅胶、硅胶与铜箔的复合材料等，厚度......

用途：笔记本电脑、风扇、手机部件、车载部品、电子部品等
材质：铜箔胶带、硅胶、硅胶与铜箔的复合材料等
厚度：0.03mm~0.15mm
加工方式：蚀刻、模切，蚀刻时加工定位孔，进行表面电镀处理后在进行模切加工等，将蚀刻模切2种工艺完美结合。
材料业者：
大日本化学（DIC）、信越（Shin-Etsu）、派克固美丽（Chomerics）、贝格斯（Bergquist）、莱尔德（Laird）、宝丽摩赛思等...